面對全球感測晶片高度競爭與技術封鎖挑戰，連騰科技與工研院攜手合作，
積極投入高階無人機感測晶片與模組的自主研發，致力於打造屬於台灣的核心技術。
無人機飛行的穩定與精準，需仰賴高效的姿態控制與導航能力，
在過去，六軸IMU與AHRS等關鍵感測技術產品，多需仰賴國外進口，這不僅受限於出口法規，取得不易，調整彈性也低。
而現在，透過工研院長年累積的研發基礎與我們的演算技術及產業應用經驗，成功推進國產化IMU晶片與AHRS模組開發，
正式填補台灣在高階無人機感測的技術空白。
我們參與的開發成果，不僅具備自主姿態與定位功能，並可在電磁干擾、強風震動與GPS遮蔽環境下穩定運行。
未來高階產品更是朝向可以整合AI運算模型、即時感知與補償飛行偏移，讓無人機在各種嚴苛場域中都能保持飛行的最佳狀態。
這不只是連騰科技與工研院的技術突破，更代表台灣邁向高階無人機自主技術與晶片供應鏈去紅化的關鍵一步。
預計在2025年底，我們將推出首款國產高階IMU晶片模組，開啟台灣自主飛行技術的新紀元。